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如何应对封装寄生效应

几十年来封装技术不断发展演变,从通孔封装演变到SMT封装,封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多,例如成本和实际尺寸。但几十年来,封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如,尽管芯片设 ...查看更多

EPTE快讯:COVID-19爆发对全球电子行业的冲击

COVID-19最早在2019年12月在中国被发现,现已蔓延至全球200多个国家。欧洲国家和美国在过去几周报告了大量病例。全球感染总人数已超过200万。 我近期回到了日本的总部。日本的病例数量最近大 ...查看更多

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小型元器件的发展大前景

近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。  ...查看更多

Schmoll和Burkle自动化技术:GreenSource的激光器和钻机

在GreenSource Fabrication时,Burkle自动化技术公司的Dave Howard向我介绍了Schmoll设备以及Burkle在工厂安装的其他设备。其中一个非常有趣的设备是Im ...查看更多

高密度互连HDI向 mSAP演变

HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来,HDI PCB经历了几次变化,现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多

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